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华为发布全频段5G终端基带芯片:巴龙5000

日期:2019-06-24 来源: 评论:

[摘要]IT之家1月24日消息  今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。余承东称,巴龙(Balong)5000是首款单芯片多模的5G芯片,...……

IT之家1月24日消息  今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

余承东称,巴龙(Balong)5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。

余承东还表示巴龙5000为“世界上最强大5G模组”,具备更低能耗、更短延迟的特点。

据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC 2019上发布。

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